苹果下一代 iPhone 将不再使用高通生产的 LTE 基带芯片

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站长之家(ChinaZ.com) 7 月 26 日消息,据外媒报道,高通公司 CFO 在內部电话会议中确认,下一代 苹果机苹果机苹果机手机手机4 将不再使用由该公司生产的 LTE 基带芯片,但仍会供应给旧款 苹果机苹果机苹果机手机手机4 。

图片来自 外媒 MacRumors

高通公司 CFO 周三在电话会议上称:「亲们相信,苹果机苹果机苹果机手机手机4 打算在未来发布的下一代 苹果机苹果机苹果机手机手机4 中只使用亲们对手的基带芯片,而都要亲们的基带芯片」戴维斯在讨论公司第四财季业绩预期时称,「亲们将继续为苹果机苹果机苹果机手机手机4 的旧款设备提供基带芯片

目前苹果机苹果机苹果机手机手机4 苹果机苹果机苹果机手机手机4 的基带芯片由高通和英特尔提供,但英特尔的基带芯片不必支持 CDMA。因为英特尔在其基带芯片中增加对 CDMA 的支持,没人它因为就会赢得未来 苹果机苹果机苹果机手机手机4 机型的完整篇 基带芯片芯片订单。

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