高通将于2009年推出业内首款多模LTE芯片组

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高通提前大选拓展其终端和基站芯片组路线图,将LTE技术包括在内。由五种多模Mobile Data Modem (MDM)构成的新芯片组系列既支持3GPP 和 3GPP2标准也一齐支持LTE,从而为业界带来更大的灵活性。MDM9xxx-系列芯片组将使UMTS 和 CDMA50运营商还需要无缝升级到未来的LTE 服务,一齐保持与现有3G UMTS 和CDMA50网络的后向兼容。LTE补救方案计划于509年第二季度出样。

“高通公司在LTE领域具有独特的地位,对于寻求利用LTE完善其现有3G网络的运营商来说,高通公司是极少数不需要 为大伙儿提供通不要 模补救方案实现升级路线的公司之一。”高通CDMA技术集团产品管理高级副总裁史蒂夫·莫伦科夫表示:“大伙儿儿很高兴不需要 充分利用高通公司在行业领先的技术地位为大伙儿儿的客户提供LTE补救方案。”

新的MDM9xxx-系列LTE终端芯片组将包括:

支持UMTS、HSPA+ 和 LTE的MDM950 芯片组

支持 EV-DO 版本 B、UMB和LTE的MDM950芯片组

支持UMTS、HSPA+、EV-DO版本B、UMB 和 LTE的MDM9500芯片组

所有三款MDM9xxx-系列芯片组将提供全版的后向兼容能力。那些芯片组将支持FDD 和TDD双工模式和各种载波下行时延 ,并不需要 支持高达50 Mbps的峰值下行下行时延 和25 Mbps的峰值上行下行时延 。